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美10月SEMI半导体设备订单出货比略升至0.74

2018-10-12 21:45      点击:

  美10月SEMI半导体设备订单出货比略升至0.74

  世界半导体设备资料协会(SEMI)周五(11月18日)发布的数据显现,2011年10月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初值为0.74,2017年中国企业研发投入榜出炉 华为遥遥领先ag88.com。为接连第13个月低于1。

  0.74意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值74美元的新订单。

  2011年9月订单出货比值从原先发布的0.75下修至0.71,数据创2009年4月以来新低。

  SEMI所发布的半导体设备订单出货比(B/B Ratio)是依据北美半导体设备制造商曩昔三个月的均匀订单金额,除以曩昔三个月均匀设备出货金额,所得出的比值,选用三个月均匀金额能更清楚的出现市场趋势,并削减因单一月份金额的大幅起落所可能发生的误解。

  一般常将比值是否大于1作为判别半导体设备工业景气的先行目标。若比值大于1,表明半导体设备业者接单状况良好,也反映半导体制造商继续出资本钱设备。

  

   北美半导体订单出货比工业景气0.74