新闻动态   News
搜索   Search
你的位置:主页 > 产品案例 >

LED芯片失效和封装失效的原因剖析

2018-09-10 18:38      点击:

  LED芯片失效和封装失效的原因剖析

  LED照明和背光灯技能在近十几年现已取得了明显的前进,作为公认的新式下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等范畴,但LED光源尚存在许多没有解决的问题。

  其间包含一致性较差、本钱较高和牢靠性差等,其间最首要的问题就是稳定性和牢靠性问题。尽管现在猜测LED光源的寿数超越5万小时。但这个寿数指的是理论寿数,光源在25℃下的使用寿数。在实际使用过程中,会遇到高温、高湿等恶劣环境,扩大LED光源缺点,加快资料老化,使LED光源快速失效。

  

1

  失效形式的物理机理

  LED灯珠是一个由多个模块组成的体系。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。 从发光芯片到LED灯珠,失效形式有将近三十种,如表1,LED灯珠的失效形式表所示。这儿将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么, LED失效的形式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行评论。

  

2

  

表1 LED灯珠失效形式

  引起LED芯片失效的要素首要包含:静电、电流和温度。

  

3

  静电放电可开释瞬间超高电压,给LED芯片带来很大的损害,ESD导致的LED芯片失效分为软失效和硬失效两种形式。由静电带来的高电压/电流导致LED芯片短路成为硬失效形式。LED芯片短路的原因是过高的电压使电解质决裂,或许过高的电流密度是芯片中发生电流通路。