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LED芯片和光源向着大功率、集成化方向开展

2018-09-08 21:41      点击:

  LED芯片和光源向着大功率、集成化方向开展

   大功率、集成化是LED芯片和光源开展的一种趋势,晶科电子(广州)有限公司副总经理林晓宁如是说。

  他表明,发光功率提高与器材本钱下降偏重是LED中心技能开展的趋势。现在,外延芯片技能的提高使其本钱份额敏捷下降,但分立式芯片后端工艺和传统封装工艺成为本钱瓶颈。别的,当LED器材功率>150lm/W时,还面临着大尺度LED芯片问题,封装散热问题,传统LED封装问题,如本钱、结构,跟着通用照明对LED光源规划、多功用运用提出更高要求,模组光源、具体系功用光源的需求敏捷添加。他以为,大功率、集成化是LED芯片和光源开展的一种趋势。

  所谓LED芯片/模组光源技能与体系集成封装,即使用超大规模集成电路技能、晶片级封装技能、体系内封装技能与LED芯片工艺结合,削减传统单一LED芯片封装工艺和本钱,完成芯片级光源。芯片光源在芯片上整合缩短了LED产业链。传统的LED,从芯片到封装到电路板到使用,各个环节相对独立,而芯片光源的各环节相互整合或合作。林晓宁表明,在芯片光源上,芯片是大功率、集成化;封装是芯片级集成,没有金线互联,这样简化了封装,下降了本钱,并提高了可靠性;电路则集成于基板内和基板上,芯片与之合作;使用方面也更多样性、个性化、多功用和智能化。

  芯片模组光源的开展趋势主要是由照明商场对技能开展的要求驱动的:商场需求高亮度LED;二次光源规划需求芯片光源;便携式产品需求集成度更高的光源;在商业照明、路途照明,特种照明,闪光灯,光引擎等范畴,集成的LED光源有很大的使用商场。

  与封装级模组比较,芯片级模组体积小,节约了空间,也节约封装本钱,而且光源集中度高,便利二次光学规划。

  现在主要有三种芯片级模组,一是正装芯片模组,金线互联严重影响模组可靠性,热阻高,封装良率低。二是笔直芯片模组,支架需求特别制造,金线互联影响模组可靠性,封装良率低。三是倒装芯片模组,完成无金线模组、可靠性高,热阻低,封装良率高。晶科电子选用的正是第三种芯片技能。

  根据倒装技能的芯片模组可完成芯片间参数的匹配、底板内功用的集成回忆确保可靠性等优势。而晶科电子倒装焊大功率LED芯片产品则具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱满电流密度和易于完成大尺度和大功率等优势。

  倒装焊大功率高压LED芯片模组完成了技能和规划方面打破。经过倒装焊规划,将HV-LED内部各单元间的互联经过Si衬底上的布线完成,打破了正装工艺中阻隔单元间互联爬深坡的问题;经过芯片级模组规划,完成超大功率,与方针商场需求匹配,打破了单一芯片功率与方针商场不匹配的问题;经过内部无金线相互的倒装模组规划,打破了正装芯片级模组因金线导致的制程良率低和可靠性危险问题。

  林晓宁以为,倒装焊大功率高压LED芯片模组将对商场开展和竞赛格式发生深远的影响。倒装焊芯片模组光源在集成光源中有着共同的技能优势,将会在集成光源范畴获得重要的商场位置;倒装焊大功率高压LED芯片模组符合室内照明商场的开展需求,并从产业链合作视点下降体系本钱,将会在该细分商场获得越来越重要的商场位置;该技能未来会进一步整合整流桥、操控和驱动与Si基座中,符合未来的室内照明光源对AC-LED,尊龙备用网址,调光、智能操控的需求。

  倒装焊超大功率高压LED芯片模组结合了多种技能的优势,符合室内照明集成化、超大功率、有限装置空间、高功率的需求,该技能作为芯片光源技能的一种实例,其技能中心是大功率倒装芯片技能与大规模集成电路技能的结合,会进一步朝着AC-LED模组、调光、智能光方向开展,有着体系和完好的技能优势和开展道路。林晓宁总结道。
 

  

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